AI算力对高端PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的需求快速增长，在今年带来AI PCB明显供需缺口。随着AI面向推理需求的持续扩张，ASIC芯片的增长有望成为2026年高端PCB增量需求的主力。本报告中，中信证券对AI PCB市场空间进行了详细的拆解，测算2026年全球AI PCB增量供需比位于80~103%区间，供需偏紧的状态有望持续。各家PCB厂商的增量产值释放情况将对其AI业务的增长弹性起到决定作用。中信证券看好具备领先技术能力、积极扩充高阶PCB产能、海外客户卡位合作相对领先的头部PCB公司持续受益，业绩增长仍具较强持续性和较高确定性。
▍AI算力PCB在今年明显具有供需缺口，明年是否还会供不应求？
AI芯片及高速网络对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求快速增长，并向高多层层数、HDI阶数（2/3阶至5/6阶）方向持续提升，共同驱动高端PCB市场空间快速扩张。往明年看，中信证券认为高端PCB和CCL产能供需紧张下的产业机会仍将持续。本报告中，详细测算AI芯片以及AI交换机、光模块等高速互联需求下，对高端AI PCB的供需情况。
▍需求端：训练需求稳增+推理需求加速提升，2026年全球AI PCB需求预计保持高增，ASIC贡献主力增量需求。
当前阶段，大模型的性价比快速提升，模型的内生能力包括推理、工具调用能力快速进步，此背景下北美、中国算力投入均处于较高水平。预计科技巨头将维持战略定力，继续围绕云及AI持续投入。看好AI向垂类应用延伸结合、终端加速落地下推理需求释放有望超预期，乐观看待未来2-3年维度内AI/算力需求的增长。预计2026年全球整体算力卡出货量同比增长43%至近1800万颗。通过对各类AI算力设施PCB方案及价值量进行梳理拆解，测算得2026年全球AI PCB市场需求有望同比+64%至693亿元，相较2025年的需求增量有望超270亿元，对比2025年相较2024年的增量约208亿元进一步提升，绝对增速及相对增速均处于较高水平。
▍供给端：2026年头部PCB厂商加速面向AI扩产，同步适配增量需求。
今年高端AI PCB供需缺口明显，龙头PCB厂商已经享受到前瞻产能和技术布局带来的需求红利，其他头部厂商也加入扩产队伍，以沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益电子、方正科技、广合科技、景旺电子、TTM、欣兴电子、金像电为主要研究对象，综合看到其过去3季度（24Q3-25Q1）的合计资本开支同比+31%至157亿元，而中国大陆头部厂商25Q1的在建工程已达52亿元，同比提升26%。进一步梳理了相关厂商高阶PCB的产能扩充、技改规划，并增加了公司面向高阶PCB扩产预期，综合估测相关厂商2026年有望释放增量产值约280亿元。
▍供需对比：AI PCB市场供需偏紧态势有望持续，扩产节奏决定利润弹性。
基于以上供需测算结果，同时考虑到高端PCB产线设备交期拉长，新产线还需经过客户审厂、产品验证、良率爬坡等阶段，因此假设：1）上述头部厂商承接大部分AI PCB的增量需求订单，假设承接比例为80~90%，2）但新增高阶PCB产值仍有部分将应用于高阶汽车电子、通用服务器等领域，假设其中应用于AI领域的比例为70~80%。综上，预计2026年全球AI PCB行业增量产值和需求的供需比为80~103%，高阶产能供需偏紧的态势有望延续。判断：各家厂商的扩产节奏将直接决定其利润的增长弹性。测算2026年头部PCB市场AI等高阶应用有望分别带来20-30%和30-40%的营收弹性和利润弹性，龙头厂商业绩仍有望保持相对较快增速。
▍风险因素：
宏观经济波动及地缘政治风险，PCB行业竞争加剧的风险，原材料价格波动的风险，海外算力龙头新产品放量不及预期，AI市场需求增长不及预期，技术变革与产品迭代风险，政策监管及数据隐私风险，客户集中度过高风险。
▍投资策略：
中信证券看好具备领先技术能力、积极扩充高阶PCB产能、客户卡位合作相对领先的头部PCB企业持续受益，业绩仍有望保持相对较快增速。
注：本文节选自中信证券研究部已于2025年7月6日发布的《电子行业算力专题系列报告7—AI算力PCB明年会否延续供不应求？》报告，分析师：徐涛S1010517080003；雷俊成S1010520050003
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