芯迈半导体冲刺IPO,收入逐年下滑,3年亏13亿

最近港交所太忙了!

就在6月底的短短3天内,一共有30家公司递表,涵盖半导体、医疗、机器人、黄金等多个赛道。

格隆汇获悉,6月30日,芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司(简称“芯迈半导体”)向港交所递交了招股书,由华泰国际担任独家保荐人。

芯迈半导体是一家功率半导体公司,专注于设计和提供高性能电源管理IC和功率器件产品。

功率半导体行业具有周期性,过去几年公司业绩受下游消费电子行业影响较大,收入和毛利率逐年下滑。

01

通过收购韩国公司SMI切入功率半导体赛道,小米、宁德时代押注

芯迈半导体于2019年成立,总部位于浙江杭州,2025年6月25日变更为股份有限公司。

2020年,公司采取了一项重要的战略举措,即收购专门从事电源管理集成电路的韩国公司SMI,切入功率半导体赛道。

2020年至2022年之间,芯迈半导体完成了多轮融资,吸引了30余家机构参投,主要包括小米基金、宁德时代、国家基金二期、红土湛卢等。

在2023年5月的股权转让中,公司的投前估值约200亿元。

芯迈半导体由首席执行官任远程博士领导,他今年49岁,浙江大学本硕,弗吉尼亚理工大学电气工程博士。

任远程在功率半导体行业拥有二十年经验,他曾在纳斯达克上市公司Monolithic Power Systems的中国附属公司杭州茂力半导体任技术总经理。他目前在芯迈半导体任主席、执行董事、总经理,负责整体战略规划、业务发展及营运管理,此外,他还同时担任杭州芯途、Greenpine及SMI的董事或法定代表人。

Huh Youm博士目前担任芯迈半导体的董事兼副董事长,他是SMI的创办人兼行政总裁,2025年6月调任为执行董事;他在半导体行业拥有40余年的经验,此前曾担任海力士的执行副总裁。Huh博士今年73岁,获首尔大学的电气工程理学士学位,韩国科学技术院电气工程理学硕士,斯坦福大学的电气工程哲学博士。

芯迈半导体是一家功率半导体公司,专注于设计和提供高性能电源管理IC和功率器件产品,下游应用于汽车电子、电信、消费电子、工业应用和数据中心等领域。

功率半导体主要用于调节电路中的关键物理特性,如电压、电流、频率和开关状态,以实现高效的电源转换。公司的产品涵盖三大技术领域:移动技术、显示技术和功率器件。

芯迈半导体冲刺IPO,收入逐年下滑,3年亏13亿

公司主要产品在汽车领域的应用,来源:招股书

芯迈半导体采用Fab-Lite集成器件制造商(IDM)业务模式,投资并与富芯半导体(晶圆制造代工厂)建立了战略合作伙伴关系。截至2025年6月23日,公司持有富芯半导体16.76%的股权。

众所周知,功率半导体行业主要由IDM(集成器件制造商)、无晶圆厂及虚拟IDM三大传统业务模式主导。Fab-Lite IDM是一种新兴的业务模式,即通过战略性投资晶圆代工厂,实现更深层的整合。

按产品来划分,2022年、2023年、2024年(报告期),电源管理IC产品收入分别为16.55亿元、15.97亿元、14.28亿元,占比超过了90%。

芯迈半导体冲刺IPO,收入逐年下滑,3年亏13亿

按产品划分的收入占比,来源:招股书

02

收入不断下滑,3年亏13亿,依赖单一大客户

在下游消费电子行业周期波动等因素的影响下,近几年芯迈半导体的收入有所下滑。

2022年、2023年、2024年(报告期),公司的收入分别为16.88亿元、16.4亿元、15.75亿元,净利润分别为-1.72亿元、-5.06亿元、-6.97亿元,三年累计亏损13.75亿元。

不过,考虑到公司在之前的融资中授予部分投资者赎回权利,导致产生了大量与赎回负债相关的利息支出,将这些因素剔除后,公司报告期内经调整后的净利润分别为2.379亿元、7690万元、-5330万元。据招股书,这些赎回权利已于2025年2月27日终止,将不再影响未来的财务表现。

报告期内,芯迈半导体的收入不断下滑,主要是受海外客户面临下游消费需求疲软,以及消费电子市场全行业不利因素等影响,导致电源管理IC产品收入小幅下滑。

芯迈半导体冲刺IPO,收入逐年下滑,3年亏13亿

关键财务数据,来源:招股书

受上述大额赎回负债的影响,2024年年底,芯迈半导体录得流动负债净额52.06亿元,不过随着赎回权在2025年2月终止,2025年4月底,公司未经审计的流动资产净额调整为29.82亿元。

报告期内,芯迈半导体的毛利率分别为毛利率37.4%、 33.4%、 29.4%,呈下降趋势。毛利率下降主要是由于:1、海外市场竞争加剧,导致电源管理IC产品的毛利率下降,2、扩展中国业务,且中国业务起步阶段的毛利率水平相对较低。

芯迈半导体冲刺IPO,收入逐年下滑,3年亏13亿

毛利和毛利率情况,来源:招股书

除可赎回负债利息、毛利率波动等因素外,公司的亏损还源于较高的研发支出。报告期内,芯迈半导体的研发开支分别为2.46亿元、3.36亿元、4.06亿元,研发费用率分别为14.6%、20.5%、25.8%。不过,半导体产品设计、开发、创新和迭代往往是一个复杂、耗时且成本高昂的过程,涉及大量的研发投资,且无法保证投资回报。

芯迈半导体的客户主要集中在汽车电子、电信、消费电子、工业应用和数据中心等行业。报告期内,公司来自五大客户的收入占比分别为87.8%、84.6%及77.6%,其中,来自最大客户的收入占比分别为66.7%、65.7%及61.4%,单一客户依赖度超六成。

按地区划分,2024年,公司来自境外收入的占比为68.1%,主要包括韩国、日本、德国、巴西、印度、印度尼西亚及越南,大中华区的收入占比为31.9%。

作为一家专注于芯片设计的企业,芯迈半导体的主要供应商包括晶圆代工厂、光掩模制造商以及半导体封装测试服务提供商。报告期内,公司前五大供应商的采购额占比分别为86.8%、74.1%及63.7%,其中向最大供应商的采购额占比分别为31.5%、22.0%及16.3%。

03

功率半导体行业周期波动明显,行业竞争激烈

功率半导体是用于控制和管理设备和系统中电能流动的电子元件,分为功率器件和集成解决方案,例如功率集成电路。

芯迈半导体冲刺IPO,收入逐年下滑,3年亏13亿

功率半导体行业分类,来源:招股书

在电源管理IC领域,芯迈半导体专注于移动和显示应用中的定制化电源管理IC (PMIC)。

过去几年,全球功率半导体市场有所增长。市场规模从2020年的4115亿元增至2024年的5953亿元。展望未来,全球市场预计以7.1%的年复合增长率增长,2029年估计规模将达8029亿元。

消费电子、工业应用和汽车领域构成了下游需求的大部分,合计占总应用的70%以上。未来,预计汽车领域将成为功率半导体行业增长的最大贡献者。此外,AI服务器、工业应用及服务机器人等新兴应用领域也是重要的增长动力。

芯迈半导体冲刺IPO,收入逐年下滑,3年亏13亿

全球功率半导体市场规模(按应用划分),来源:招股书

不过,半导体行业具有周期性,下游行业的需求波动将对整个产业链造成一定的影响。因此,市场对公司产品的需求会在一段时期内急升或骤减。另外,如果公司的业务扩张步伐过快,但需求增长未达到预期甚至出现下滑,经营业绩可能会受到不利影响。

此外,功率半导体行业竞争激烈。

芯迈半导体在全球智能手机PMIC市场排名第3位,但市场份额仅为3.6%;公司在全球显示PMIC市场排名第5位,但市场份额仅为6.9%;在全球OLED显示PMIC市场中,前五大公司合计占据60.3%的市场份额,芯迈半导体的市场份额排名第2位,市场份额为12.7%。

总体而言,功率半导体行业具有周期性,过去几年公司业绩受下游消费电子行业影响较大,收入和毛利率逐年下滑。未来,公司能否抓住周期上行的趋势,持续获得主要客户的design win,格隆汇将保持关注。

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