“做芯片九死一生，小米为什么还要做？”
之后，小米芯片历经了停摆与重启。5月22日，站在小米15周年发布会的聚光灯下，雷军手握最新发布的玄戒O1，与过去的自己遥相呼应。
在此之前，他刚刚度过了“最艰难的一段时间”。在发布会前，雷军、小米产业投资部合伙人潘九堂、集团总裁卢伟冰等密集发声，回应外界对小米芯片的质疑，并强调小米在芯片研发上的决心和投入。
如今，小米汽车已基本走上正轨。据小米披露，小米汽车累计交付25.8万台。其中，小米SU7从2024年4月交付开始，全年交付了13.7万辆，跻身造车新势力第一梯队。
在这个故事里，“烧钱”、技术研发只是基础项，一年一迭代的芯片想要回本，还要求有足够的装机量和销售规模。发布会上，雷军多次提到“投入”“成本”与“生存”，他说，如果搭载玄戒O1芯片的产品只卖出100万台，现在的产品定价连一片芯片研发成本都不够。
为何是3nm？
这就不难解释小米，为什么小米2017年第一次发布大芯片澎湃 S1时，采用的还是台积电的28nm制程，这一次却直接跨到了台积电的第二代3nm工艺。
高工艺意味着高投入。从事多年芯片设计行业的吴俊（化名）告诉北方经济网，手机Soc芯片的要求是功耗低、续时长和性能高，如果开始工艺制程不高，其能耗就无法降低到适合手机应用的程度，手机在高速运行时，就会发烫。这也是为何当年小米搭载澎湃 S1芯片的手机被用户戏称为“暖手宝”。
从28nm到3nm，这意味着能够在同等的芯片面积下，汇集更多的晶体管，性能有了大幅提高。但同时，吴俊认为需要考量目前3nm技术的成熟度和良率如何，例如，若良率只有30%，意味着成功做一颗芯片，需要报废两到三颗芯片，加之芯片价格本身较贵，这是一个“烧钱”的过程。
此外，从芯片架构来看，玄戒O1芯片的CPU架构采用了十核四丛集，拥有双超大核、四颗性能核心、两颗能效大核和两颗能效小核，其中超大核采用ARMCortex-X925，双超大核的主频达3.9GHz。这种双超大核设计也是此前苹果率先采用的做法。
GPU架构方面，玄戒O1芯片采用16核GPU，以及最新lmmortalis-G92516核图形处理器。雷军称，GPU功耗比苹果降低了35%。
事实上，在小米正式发布芯片前，市场上不乏“套壳”“半吊子研发”等声音质疑。例如，据媒体报道，小米玄戒O1芯片采用的是自研AP架构搭配外挂第三方基带方案。
Omdia首席分析师Zaker Li则认为，自研AP架构搭配外挂第三方基带方案是小米目前SoC发展路径上的最优选择。这背后涉及到基带芯片自主研发的几大核心挑战，如专利壁垒、适配成本，以及复杂极端的通信环境。目前全球范围内，除华为和三星具备基带集成能力外，其他手机厂商普遍采用外挂基带方案。
从雷军透露的投入金额来看，小米在技术上也确实下了“血本”。雷军说，仅过去4年，小米花了135亿元，建立了2500人的团队，“这个人数和投入规模，在国内的芯片设计公司里都能排前三。”不过，雷军也坦言，这个投入，对于小米今天的体量而言还“扛得住”。
金钱投入还只是其一，小米成立15年，有11年时间都在研发芯片，其中的人力、时间以及战略调整成本更不可估量。细看这条来时路，小米芯片的研发并非孤军走钢索，而是与手机销售、供应链完善等多条线结成了一张网。
有业内人士认为，这可能是小米在向高端工艺节点挺进的过程中，缺乏成熟的经验，导致在精度细节上出现偏差，从而导致小米芯片的一度的“跳票”。
在吴俊看来，小米重启“大芯片”业务时，先从外围芯片出发，从“小芯片”入手组建小米的芯片团队。
同时，小米也能借由这个过程筛选和打造供应链。“对于芯片产业而言，供应链是非常重要的一环，设计得出来未必做得出来，做得出来，未必又有经济效益。”吴俊说，小米在有了几年的外围芯片的研发经验后，对于芯片从研发到生产的流程、团队、供应链等均有了一定把握后，这一次成功的几率会比之前大得多。另外，目前的国际形势，也让公众对国产芯片的推出寄予更大期望。
吴俊表示，目前美国的管制并非以制程工艺为衡量标准，而是要求芯片晶体管数量不大于300亿，小米玄戒O1芯片仅有190亿晶体管规模，理论上不受影响。小米只要按照正常的流程，如流片后通过台积电认可的工装和渠道等正规途径引进芯片，风险应当可控。
所以，投入巨大的雷军准备如何回本？
其中，小米15S Pro在小米15 pro的基础上研发，而小米15系列是小米手机中销量表现最好的系列之一。平板7 Ultra则是小米史上最大尺寸的平板，采用了14英寸的OLED。
“我们（产品）的定价连一片芯片的研发成本都不够。”雷军坦言，3nm芯片每一代大约需要投资10亿美金左右，如果只卖100万台，（每台）仅芯片的研发成本就超过了1000美金。
小米发布第二天（5月23日），北方经济网走访小米线下门店，有门店店员告诉北方经济网，小米15S Pro跟小米14、15系列出来时一样火爆，“我手上货不多了，就剩几台。”
“大芯片业务生命周期很短。他一年一迭代，到了第二年就过时、贬值了。所以如果没有足够的装机量，再好的芯片也是赔钱的买卖。所以这就要求大芯片必须在一两年时间里面卖到上千万台，只有到这个规模才能生存下去。”发布会上，雷军为玄戒O1芯片搭载的硬件定下了千万级的目标。其中，搭载玄戒O1芯片的小米手机无疑是主力军。
另外，根据IDC数据，2025年一季度， 小米手机的出货量为1330万台，市场份额18.6%，时隔十年中国区销量再次登顶。但值得注意的是，这是所有小米手机一季度的出货量，不是新机出货量。另据权威市场调研机构数据显示，仅2025年3月，小米新机激活量就达到324.37万台。不过，这是小米所有手机的销量情况，并非单一系列。
Omdia同样认为，小米投入芯片的战略价值在于构建软硬一体的完整生态闭环，同时实现跨终端深度协同。此外，通过持续投入芯片自研，小米不仅能够实现产品差异化设计，更能塑造高端科技品牌形象，提升品牌溢价能力。这种技术壁垒的构建，将为小米在全球化竞争中奠定长期优势。
玄戒O1芯片发布后，雷军仍野心勃勃，他称2025年小米预计研发投入达300亿元，2024年，小米营收同比增长了35%，预计今年的营收增速依然会超过30%。未来五年（2026-2030），小米研发投入预计将达2000亿元。
“这个世界终究不会是强者恒强，后来者总有机会。”这是雷军深切的期望，而小米能否后来者居上，仍有待市场的验证。
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