新恒汇电子提交注册，智能卡业务成长性引发关注

在今年2月份的民营企业家座谈会上，韦尔股份的实控人虞仁荣备受瞩目。当时，他坐在王传福与雷军中间，这一场景也让许多人开始关注这位杰出企业家以及国内芯片行业的发展态势。

近期，虞仁荣的资本帝国有望再添新成员。

格隆汇新股获悉，总部位于山东淄博的新恒汇电子股份有限公司（简称“新恒汇电子”）向证监会提交了注册申请并获得受理，其保荐人是方正证券承销保荐有限责任公司。

新恒汇电子于2022年6月21日向深交所递交创业板上市申请，并在2023年3月22日通过深交所上市委会议审核，此次提交注册距离过会已近两年。

若能顺利上市，这将是继韦尔股份之后，“芯片首富”虞仁荣旗下的第二家上市公司。

新恒汇电子是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。

不过，在微信、支付宝等线上支付的冲击下，公司智能卡业务的成长性问题多次受到监管层的关注。

那么，新恒汇电子的近况如何？智能卡芯片封装材料行业前景如何？接下来，让我们透过招股书来一探究竟。

新恒汇电子的前身新恒汇有限成立于2017年12月，新恒汇有限最初设立时，实际控制人为陈同胜。

2018年1月，虞仁荣、任志军、上海矽澎作为投资人，以4.65亿元受让了新恒汇有限90.29%股权；于是，新恒汇有限的实际控制人由陈同胜变更为虞仁荣、任志军，陈同胜仅在新恒汇担任顾问一职，不再参与公司具体的经营管理工作。

截至招股书签署日，虞仁荣、任志军直接和间接持有公司股份比例合计为51.25%，为公司的共同实际控制人。

其中，虞仁荣直接及间接合计持有公司31.94%股份，为公司的第一大股东，并担任公司董事；任志军合计持有公司19.31%的股份，为公司的第二大股东，并担任公司董事长。

今年59岁的虞仁荣毕业于清华大学，他曾在浪潮集团、龙跃电子（香港）有限公司、北京华清兴昌科贸有限公司、香港华清电子（集团）有限公司等公司任职。2007年5月至今，历任韦尔股份董事、董事长，2018年1月至今任新恒汇电子董事。

作为新恒汇电子的兄弟公司，韦尔股份（603501.SH）的市值超1700亿，峰值时市值超3000亿元，其主营业务为半导体设计及分销。截至2024年8月24日，虞仁荣及其一致行动人共持有韦尔股份35.70%的股份。

2022年，虞仁荣以950亿财富位列《胡润全球富豪榜》第132名荣登“中国芯片首富”之位。不久前，胡润研究院发布了《2024胡润慈善榜》，在这份榜单中，虞仁荣首次获得“中国首善”的名号。

任志军则曾在A股芯片上市公司——紫光国微（002049）担任副董事长、总裁一职，不过已于2018年1月15日离职。

值得注意的是，2018年1月任志军受让新恒汇有限股权的时候，资金主要来源于虞仁荣提供的借款。截至招股说明书签署日，负债本金余额为1.16亿元，借款最晚还款日为2029年1月25日，这一点也引发了监管层的关注。

自设立以来，新恒汇电子一直专注于以引线框架为主的集成电路封装材料和封测服务业务。

公司的下游客户主要为安全芯片设计企业、智能卡制卡商以及集成电路封测企业，这些客户向公司采购引线框架、智能卡模块等产品，或者委托公司开展智能卡模块或物联网eSIM模块的封测。

具体而言，公司的主要业务包括三块：智能卡业务、蚀刻引线框架业务、物联网eSIM芯片封测业务。

智能卡又称集成电路卡或 IC 卡，是将安全芯片嵌入卡基并压制成卡片形式，具体应用包括电信卡、银行卡、社保卡、身份证、公交卡、加油卡、门禁卡等。

2024年1-6月，智能卡业务占主营业务收入的比重为70.72%，是公司收入与利润的主要来源。

其中，柔性引线框架占比34.78%，这是用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料，主要起到保护安全芯片及作为芯片和外界刷卡设备之间的通讯接口的作用。另外，由柔性引线框架生产的智能卡模块业务占比34.31%。

此外，新恒汇电子于2019年新拓展了两项业务：蚀刻引线框架业务、物联网eSIM芯片封测业务。2022年至2024年1-6月，这两项新业务合计占主营业务收入的比重由14.70%提升至28.71%，已成为公司主要的收入增长点。

公司主营业务收入构成情况，来源：招股书

在两项新业务的拉动下，报告期内新恒汇电子的营收实现了增长。

财务数据方面，2021年、2022年、2023年及2024年1-6月（报告期），新恒汇电子实现营业收入分别为5.48亿元、6.84亿元、7.67亿元和4.14亿元，扣非后的归母净利润分别为8168.42万元、1.04亿元、1.49亿元和9313.49万元。

2024年，公司实现营业收入8.42亿元，同比增长9.83%；实现扣非后的归母净利润1.73亿元，同比增长16.25%。

2025年1-3月，公司预计营业收入为2.1至2.25亿元，同比增长8.84%至16.61%，扣非后的归母净利润4650万元至4900万元，同比增长3.1%至8.64%。

关键财务数据，来源：招股书

报告期各期，新恒汇电子的主营业务毛利率为33.76%、33.10%、38.53%和38.37%。2023年，公司主营业务毛利率上涨5.43个百分点，主要在于公司针对境外智能卡模块客户提高产品价格、以及蚀刻引线框架产品良率的提升。

采购端，报告期各期，新恒汇电子向前五大供应商采购的金额占比均超过了55%，主要供应商的集中度较高。

销售端，报告期各期，新恒汇电子对前五大客户的销售收入占比分别为45.07%、55.54%、46.88%和42.79%。

主要客户包括紫光国微（002049.SZ）、中电华大、复旦微（688385.SH）、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商，及恒宝股份（002104.SZ）、楚天龙（003040.SZ）、东信和平（002017.SZ）、IDEMIA等国内外知名智能卡制造商。

其中，紫光国微的子公司紫光同芯是第一大客户，2024年1-6月收入占比为13.48%。

值得注意的是，紫光集团于2018年收购了法国公司Linxens，并将部分订单需求转移至法国Linxens。

虽然目前来看，新恒汇电子对紫光同芯的销售收入未出现大幅下滑的情形，但未来如果紫光同芯持续减少从公司的采购，那么公司的整体经营业绩很可能会受到不利影响。

新恒汇电子经营的集成电路封装材料和封测服务业务，属于集成电路产业链的一环。

按照生产过程来看，集成电路产业链可分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装与测试三个主要环节。

其中，集成电路封装测试是集成电路生产的最后一个环节，是用特定封装材料、工艺技术对芯片进行安放、固定和密封，并将芯片上的接点连接到封装框架上，实现芯片内部功能的外部延伸。

新恒汇电子在智能卡产业链中所处的位置，来源：招股书

集成电路封装所需要的材料，是一个更加细分的领域，主要包括：封装基板、引线框架、键合丝、塑封材料等。

相关数据显示，2022年全球半导体材料市场规模约为727亿美元，同比增长8.9%，2023年全球半导体材料市场销售金额为667亿美元，较2022年下滑8.2%，主要受半导体需求疲软，加上制造商积极调整库存，晶圆厂未充分利用，导致半导体材料消耗下降。

在半导体封装材料市场分布中，封装基板占比最高，为40%，其次依次为引线框架和键合丝分别占比15%。

封装材料市场分布，来源：招股书

新恒汇电子的产品主要应用于智能卡领域，主要包括电信SIM卡、银行芯片卡、证照和行业应用卡等。

最近几年，全球智能卡行业已进入发展成熟期，市场规模已经很难增长了。

要知道，这一块业务占比仍然高达70%，未来如果不能增长甚至下滑，那公司势必将面临一定的压力。

对此，监管层也多次问询了智能卡业务的成长性问题：“目前微信、支付宝等线上支付方式及电子社保卡广泛使用的背景下，进一步充分论证智能卡市场空间是否受到挤压，行业发展前景是否存在重大不利变化，发行人业务的成长性”。

行业竞争情况方面，柔性引线框架行业进入壁垒较高，目前全球具备大批量稳定供货的柔性引线框架生产厂家主要有3家，包括法国Linxens、公司及韩国LGInnotek。此外，上海仪电、长华科技（中国台湾）、康强电子（002119.SZ）等公司也有部分业务与公司重合。

在国内柔性引线框架产品领域，法国Linxens是公司的主要竞争对手，公司估计2021年法国Linxens和新恒汇电子在国内市场的市场份额各占50%左右。

未来，新恒汇电子能否开拓智能卡业务海外市场、稳步推进第二增长曲线，实现经营业绩的持续增长，格隆汇将保持关注。