来源|时代商业研究院
编辑|韩迅
8月20日晚间，长电科技2025年半年报正式亮相。数据显示，今年上半年，长电科技实现营业收入186.05亿元，同比增长20.14%；归母净利润同比下滑23.98%至4.71亿元，业绩呈现“营收增、利润降”的分化态势。
8月21日下午，长电科技在2025年半年度业绩说明会上表示，公司在海外和国内研发中心对先进封装相关技术布局多年，目前正在加大投入并进行产能布局，今年资本支出维持85亿元计划不变，聚焦先进封装项目及技术突破，投向汽车电子等快速增长项目。
1.营收创新高。2024年，长电科技的业绩扭转颓势，营收与归母净利润均显着回升，其中营收更创下历史新高。2025年上半年，其营收延续增长势头。
3.聚焦客户订单落地和盈利改善态势。目前，长电科技正处于“技术投入—产能释放—盈利兑现”的关键转换期，需密切关注收入增长动能和盈利改善态势。
营收创新高
2023年，受全球半导体行业去库存周期冲击，长电科技营收同比下滑12.15%至296.61亿元，归母净利润同比下滑54.48%至14.71亿元，业绩承压明显。
对此，长电科技曾在年报中表示，2024年，面对行业格局变化，公司积极调整业务策略，通过优化产品结构、加速技术创新和全球化布局，以应对市场变化并增强竞争力，保持了盈利能力的稳定。
2025年上半年，长电科技业绩呈“营收增、利润降”的分化态势：营业收入达186.05亿元，同比增长20.14%；归母净利润为4.71亿元，同比下降23.98%。
尽管短期盈利承压，但随着营收持续扩张，长电科技的市场地位进一步凸显。
目前，全球半导体封装市场正经历结构性升级，先进封装成为核心增长引擎。据市场调查机构Yole数据，2024年全球先进封装市场规模约为519亿美元，预计2028年将增至786亿美元，2022—2028年的年化复合增速达10.05%，有望成为行业增长的重要驱动力。
在业务聚焦上，长电科技锚定高附加值市场，在高算力、AI端侧、功率与能源、汽车、工业等领域形成技术壁垒——SiP、WL-CSP、XDFOI®等系列先进封装技术已实现规模量产，同时具备高速数字、模拟及混合信号、射频集成电路测试能力，可针对性为客户提供定制化方案。
在半导体存储领域，长电科技的优势更为突出。该公司拥有20余年存储芯片封装量产经验，32层闪存堆叠、25um超薄芯片制程、高密度3D封装等技术处于国内和国际行业领先水平。而收购的晟碟半导体作为全球大型闪存封测工厂，不仅是半导体封装测试生产流程自动化生产的先行者，更拥有中国首家“双灯塔”（可持续灯塔与端对端灯塔）认证工厂，为其增添了差异化竞争力。
长电科技作为国内封测龙头企业，目前正处于“技术投入—产能释放—盈利兑现”的关键转换期。短期需持续跟踪长电科技的两大信号：一是临港基地产能爬坡进度；二是先进封装订单的落地节奏，以观察收入增长动能和盈利改善态势。
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