15日晚间，A股PCB龙头股生益电子半年度业绩报告重磅出炉：2025年上半年营收37.69亿元，同比激增91%；净利润5.31亿元，同比暴涨452%。
同时，公司拟每10股派3元现金红利，合计拟派现2.47亿元。
值得一提的是，该股自4月9日年内低点以来持续震荡上行，累计涨幅已达151.2%。截至周五收盘，该股涨2.56%，总市值达到456.6亿元。
净利润同比暴涨452%
生益电子周五发布的2025年上半年报告显示，公司业绩迎来爆发式增长，实现营业收入37.69亿元，同比增幅达91%；净利润5.31亿元，同比更是飙升452%。
其中，2025年第一季度，公司实现经营收入15.79亿元，相比去年同期上升78.55%，实现净利润2.00亿元，相比去年同期上升656.87%，为上半年整体业绩增长奠定了良好基础。
对于业绩的大幅增长，生益电子将其归功于行业发展红利与自身战略布局的双重作用。
公告指出，在报告期内，公司紧抓行业发展机遇，持续优化产品结构、稳步推进产能布局调整，着力提升高附加值产品占比，进一步巩固了在中高端市场的竞争优势，实现营业收入及净利润较上年同期大幅增长。
在研发投入上，生益电子上半年研发费用达1.95亿元，较去年同期增加7843.84万元，增幅67.51%。这主要是由于其加大了研发投入，同时股权激励费用有所增加。
此外，公司还公布了2025年半年度利润分配预案，拟向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税）。以扣除回购专用证券账户所持股份后，实际可参与利润分配的82358.6906万股计算，合计拟派发现金红利24707.61万元（含税），占上半年合并报表归属于上市公司股东净利润的46.57%。
值得关注的是，生益电子还同步披露了最新投资项目公告，计划投资总额约19亿元用于智能制造高多层算力电路板项目，其中包含吉安二期项目已投入的厂房建设、设备等费用，新增投资约17.5亿元。
AI驱动PCB需求持续攀升
当下，AI产业正处于蓬勃发展的黄金期，从而为PCB市场注入了强劲的增长动力。
一方面，由于AI算力的快速发展，高端PCB的需求被显著拉动，尤其是高密度、高多层板（HDI）以及高频高速材料的应用需求大增。另一方面，高阶产品良率爬坡周期长、东南亚供应链配套不成熟等问题，导致产能释放滞后于AI需求增速，供需缺口持续存在。
从市场规模来看，Prismark数据显示，2024年全球PCB市场规模为735.65亿元，同比增长5.8%；预计2025年将增长至785.62亿元，同比增长6.8%，到2029年全球PCB产值约达946.61亿美元，期间年复合增长率约为5.2%。
资本市场表现方面，A股PCB板块自4月9日以来持续走高，累计涨幅超67.3%。
展望后市，中金公司认为，海外算力需求高企，驱动PCB量价齐升，市场规模迅速扩容，预计2025/2026年AI PCB市场规模有望达56/100亿美元。尽管国内PCB厂商正加速扩产，高端产能释放效率仍将滞后于需求增速，供需缺口仍将持续存在，此外新工艺迭代升级有望带来全新的市场需求增量。未来AI对PCB工艺技术路径有望持续迭代，其体现方式包括结构融合（CoWoP、载板化）、功能升级（正交背板替代铜连接）及材料突破（M9、PTFE、石英布等）。
方正证券指出，由于换机周期的到来以及AI驱动电子产品更新换代等因素，消费电子类产品市场需求预计未来也将有所反弹，带动相应PCB市场增长。长远来看，5G、物联网、人工智能、大数据等新兴技术的快速发展，将推动PCB市场需求的持续增长，尤其是在通信设备、汽车电子、消费电子等领域。
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