随着AI算力基础设施建设提速，印制电路板（PCB）需求爆发。在此背景下，高多层板、高密度互连板（HDI板）、IC载板规划产值增长较快，国产厂商积极扩产高端产能，中信证券预计我国头部PCB公司2025-2026年形成项目投资额419亿元。AI服务器对 PCB的用量、密度、性能要求更高，对应设备的精密度要求提升、折损加快，曝光、钻孔、电镀、检测等环节最为受益。中信证券判断国产PCB设备厂商有望把握AI PCB景气窗口期，加快验证新兴技术，积极承接增量需求，实现国产份额扩大与价值量提升。建议关注布局AI PCB设备的激光、视觉与检测公司。
▍供需大势：AI服务器对应的高多层板、HDI板、IC载板的结构性需求旺盛。
AI PCB整体供不应求，1）需求侧：AI算力基础设施建设提速，根据Prismark以及中信证券的测算，AI需求驱动全球市场服务器/存储用PCB在2024-2029E CAGR为11.6%，未来PCB量价齐升态势将持续。2）供给侧：高多层板、HDI板、IC载板计划产值增长较快，国产厂商积极扩张高端产能，根据中信证券对相关公司扩产计划的统计，预计我国头部AI PCB公司2025-2026年形成项目投资额419亿元。
▍AI PCB升级：高用量、高密度、高性能，技术路线加速迭代。
AI服务器对PCB的用量提升、规格升级。1）用量：以英伟达NVL36（GB200）的配置为例，每个机架包含36个GPU，18个CPU与9个NVSwitch，在更高阶的NV72中，OAM和GPU载板的用量还将较NVL36翻倍。2）规格：AI PCB对于高多层、HDI的需求增加，对布线、镀铜、盲埋孔的要求显著提高。
▍AI PCB设备：层数增加、精度提高，曝光、钻孔、电镀、检测设备最为受益。
根据Prismark，目前全球市场曝光、钻孔、电镀、检测设备的价值量占比分别为17%/21%/7%/15%。
1）曝光：更精密的布线对LDI设备中DMD芯片控制的要求提高。国产厂商业务体量小，还有较大成长空间。
2）钻孔：更高的层数与更复杂的HDI结构对微小钻针、激光钻孔的需求显著增加。多针钻、分段钻工艺提高了钻针的用量与精密度要求；盲埋孔与PTFE等新材料的需求使则得激光钻孔的应用场景增加。
3）电镀：微孔的填孔均匀性要求大幅提高，VCP渗透率有望从目前的55%进一步提升，高端水平式电镀处于国产突破阶段。
4）检测：更高的层数、阶数对AOI、AXI用量增加，相关视觉、X射线检测厂商受益。
▍风险因素：
下游AI算力厂商资本开支不及预期导致设备需求下滑；国产PCB设备技术突破不及预期导致客户拓展较慢；PCB设备同质化供给过剩导致价格战；对外依赖度较高的零部件面临供应链风险。
▍投资策略：
随着AI算力基础设施建设提速，国产厂商积极扩产PCB高端产能，中信证券判断国产PCB设备厂商有望把握AI PCB景气窗口期，加快验证新兴技术，积极承接增量需求，实现国产份额扩大与价值量提升。
注：本文节选自中信证券研究部已于2025年8月18日发布的《机械行业PCB设备专题报告—AI PCB需求爆发，推动设备、耗材高景气》报告，分析师：李越S1010521010008；徐涛S1010517080003；陆竑S1010523100001；雷俊成S1010520050003
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