6月以来，尽管AI板块整体修复，但内部却出现两个明显的分化。一方面，以PCB、光模块为代表的上游算力硬件开始跑赢中游软件服务&下游端侧应用；另一方面，上游算力硬件内部，以“易中天”为代表的北美算力链大幅跑赢中芯国际、寒武纪等为代表的国产算力链。
两大分化背后的核心是业绩。随着关税担忧缓和，叠加北美云厂商重申加码AI资本开支、明年海外光模块需求指引逐步清晰等因素催化，北美算力链中光模块、PCB业绩确定性增强，Q2以来北美算力链业绩迎来大幅上修，而国产算力链以及AI中下游产业链则整体遭下修。
同时可以看到，业绩也是决定近期AI产业链内部表现的主要矛盾。6月以来，AI产业链内部各板块表现与其Q2业绩上修幅度正相关。临近中报期，科技板块也开始定价业绩确定性。
筛选Q2以来AI板块中业绩迎来上修的细分方向，主要包括上游算力硬件（PCB、GPU、光模块、IDC）、中游软件服务（AI Agent）、下游端侧应用（数字营销、出版、人形机器人、无人机）。
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