8月15日建滔积层板发布涨价函，宣布由于成本压力计划对部分产品涨价10元/张。中信证券认为此轮覆铜板行业涨价的直接原因是覆铜板需求相对旺盛，稼动率/原材料价格保持高位、下游盈利能力提升下，相关厂商加强与下游客户的价格博弈；而深层次则反映出行业的涨价逻辑正逐步自24H1、25H1的修复性涨价转为供需/景气扩散带来的盈利潜力释放，有望带来更强、更持续的涨价动能，中信证券看好龙头厂商的利润改善机会。
▍事件：覆铜板龙头发布涨价函，行业进行新一轮涨价。
2025年8月15日，覆铜板龙头建滔积层板发布涨价函：宣布由于铜、玻璃布以及化工原材料等价格均大幅上涨，考虑成本压力，从即日起，对 CEM-1/22F/V0/HB价格+10元/张，FR-4价格+10元/张，大约对应约8%左右涨幅。此次涨价距其上一轮针对同类产品+5元/张的调涨约半年。此外，部分中游覆铜板厂商同样跟涨。
▍直接原因：原材料价格、稼动率水平保持高位，覆铜板厂商加强推动涨价。
中信证券认为AI等高阶需求挤占中低端产能，旺盛需求+原材料价格上涨是本轮覆铜板提价的直接催化。稼动率层面，25Q3以来随着关税落地，下游拉货节奏回归正常，国补延长的同时进入消费电子和汽车备货旺季，支撑了需求的平稳过渡，头部覆铜板厂商仍维持9成以上稼动率，订单能见度较高。原材料价格层面，铜价（SHFE）自4月低点以来上涨10%，6月以来维持高位；部分玻璃布近期仍有小幅价格上扬，包括电子布、低介电膨胀特种布等，高端电子布受AI等需求增加，部分厂家扩产特种电子布，也挤压了传统电子布的产量，为整个电子布价格高位运行提供了条件。同时，下游PCB端稼动率、盈利能力持续提升，因而覆铜板厂商加强了与下游客户的价格博弈，构成了本轮涨价的直接原因。
▍底层逻辑：覆铜板行业自修复性涨价转向景气上行拉动的盈利能力提升。
2024年以来覆铜板行业进行了多轮涨价（24H1提价10~15%，25H1提价5~10%），中信证券认为前期涨价的底层逻辑更多为覆铜板厂商长期价格/盈利承压下的修复性涨价，随着25Q2头部覆铜板厂商净利率水平提升至约10%，中信证券认为行业的提价底层逻辑正逐步转为行业景气上行带来的盈利潜力释放，这种变化的最直观体现即为此轮涨价周期原材料的价格涨幅相对并不显著（24H1铜价（SHFE）最高上涨约27%，25Q1铜价（SHFE）上涨约13%，但25Q3以来铜价仅维持高位，并无明显涨幅）。具体来看，除了高景气、高增速的AI类覆铜板，传统覆铜板领域部分产能转产至高阶产品且终端需求持续改善，行业供需进展正从AI PCB/覆铜板延伸至整体行业范畴，进而为覆铜板行业提价提供了底层支持。
▍风险因素：
宏观经济波动及地缘政治风险，PCB/覆铜板行业竞争加剧的风险，原材料价格大幅波动的风险，海外算力龙头新产品放量不及预期，AI市场需求增长不及预期，技术变革与产品迭代风险，覆铜板行业扩产过剩风险。
▍投资策略：
中信证券认为供需/景气扩散带来的降价动能，有望为覆铜板行业打开更高、更持续的盈利能力提升空间，卡位龙头核心客户、技术/产能布局领先的龙头厂商有望深度受益。
注：本文节选自中信证券研究部已于2025年8月19日发布的《电子行业PCB板块跟踪点评—供需/景气改善扩散，覆铜板开启新一轮涨价》报告，分析师：徐涛S1010517080003、雷俊成S1010520050003
主题测试文章，只做测试使用。发布者：北方经济网，转转请注明出处：https://www.hujinzicha.net/43956.html
