据中国半导体设备年会统计数据，近年来国产集成电路制造设备销售规模保持高速增长。在国内日益增长的集成电路制造需求及保障行业供应链安全的战略目标下，国产集成电路制造设备发展空间广阔。
技术突破与市场认可双驱动：全球前二的硬核实力
作为国内少数在半导体设备领域实现全球领先的企业。公司的产品覆盖干法去胶、快速热处理及干法刻蚀设备三大领域，广泛应用于逻辑芯片、3D闪存芯片、DRAM芯片等集成电路制造中若干关键步骤的大规模量产。服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至2024年末，公司产品全球累计装机数量已超过4,800台并在相应细分领域处于全球领先地位。根据Gartner统计数据，2023年公司干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二，干法刻蚀设备位居全球前十。
科创板一直以来以“硬科技”为锚，以耐心资本为翼，助力更多中国企业攀登全球价值链顶端，这也为半导体等关键领域企业开辟了融资快车道。今年2月，中国证监会发布《关于资本市场做好金融“五篇大文章”的实施意见》，内容明确提出，加快支持新质生产力发展，推动资本市场助力科技创新，强化对高成长科技型企业的融资支持。完善金融支持创新体系，畅通“科技-产业-金融”良性循环，支持优质科技型企业发行上市。
本次屹唐股份IPO的冲刺落地，是资本市场服务新质生产力、助力产业升级的生动写照，彰显了市场各参与主体对中央“强化国家战略科技力量”部署的坚决执行，也传递出资本市场助力科技自立自强的明确信号。
近年来，投资者对优质科技企业的需求日益迫切。屹唐股份凭借扎实的技术积累和清晰的成长路径，迅速成为资本市场稀缺的高质量标的。在与投资者一同分享半导体产业红利的同时，公司也将通过募投项目进一步强化产品研发与产能提升。
当前，全球半导体产业正经历第三次转移，中国作为最大市场，半导体设备需求逐年增长，发展空间广阔。屹唐股份有望乘势而上，成为全球半导体设备版图中不可或缺的的中国名片。在中央政策与资本市场的双重护航下，中国科技企业正以创新为刃，在全球竞争中开辟新局。未来，随着更多“屹唐式”企业的涌现，中国半导体产业的崛起之路必将更加坚实、宽广。
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