Intel代工迎来突破，成功拿下NVIDIA、AMD订单，14A制程助力发展

Intel成功拿下NVIDIA和AMD的订单，迎来代工契机，得益于其先进的14A制程技术，这一突破标志着Intel在半导体制造领域的竞争力进一步提升，有望扩大市场份额，并推动行业的技术进步。

12月19日消息，据报道，Intel积极推动的14A先进制程已成功吸引多家行业巨头的关注。

据广发证券香港的分析，NVIDIA与AMD均计划将14A制程引入其下一代服务器处理器产品线，此外，市场此前也传出Intel已赢得苹果公司AI服务器芯片的代工订单。

为了在晶圆代工市场突围，Intel在代工策略上做出了重大调整，在今年年初陈立武出任CEO后，公司决定不再将全部精力投入18A制程，而是将代工业务的员工、合作伙伴及新客户的资源，高度集中到更先进的Intel 14A制程上。

根据Intel的数据，相比于即将量产的18A，Intel 14A的每瓦特性能提高15-20%、功耗降低25-35%、晶体管密度提升达30%。

在底层技术上，14A将率先采用第二代RibbonFET（环绕栅极晶体管）技术，以及PowerDirect直接触点供电技术（18A为PowerVia背面供电）。

另外，Intel 14A将是美国生产最先进的芯片之一，这也是为什么苹果等国内客户会倾向于采用该工艺的原因。