英特尔首个18A工艺芯片架构细节揭晓，年底前出货，AI PC等领域应用在即 英特尔公布了首个采用先进18A工艺技术的芯片架构细节，这款芯片预计在今年年底前开始出货，将广泛应用于人工智能个人电脑等领域，新技术的采用将大幅提高芯片性能，同时降低能耗，为未来的计算设备提供更强大的处理能力和更高的能效比，这一进展标志着英特尔在半导体技术领域的持续创新和发展。...
台积电加速推进埃米时代，明年量产2nm芯片，2018年投产领先技术1.4nm节点 台积电正在加速推进埃米时代的芯片制造，预计明年将量产领先的2nm芯片技术，并在更早的2018年投产先进的1.4nm制程技术，这一进展标志着台积电在半导体行业的领先地位，将推动全球芯片制造技术的持续进步，并为消费者带来更优质、更高效的电子产品体验。...
华虹公司中报业绩下滑，晶圆收入减少，内部整合面临挑战 华虹公司中报显示，净利润大幅下滑超过七成，8英寸晶圆收入减少，公司内部整合仍存在隐忧，面临市场竞争加剧和业务转型挑战，公司需采取有效措施应对，以稳定经营并恢复增长。...
联发科首款台积电2nm旗舰SoC完成设计流片，预计明年底量产上市 联发科成功完成了首款基于台积电2nm制程的旗舰SoC设计流片，标志着其在芯片技术领域的又一重要突破，该芯片预计将于明年年底实现量产上市，有望为用户带来更快、更智能的终端体验，这一进展展示了联发科在持续推动半导体技术前沿的决心和实力。...
