台积电应对客户需求强劲，计划加建三座2nm晶圆厂

客户需求强劲推动台积电计划扩展产能，拟加建三座2nm晶圆厂，为满足市场对于先进制程技术的需求，台积电正积极提升其生产能力，以加强在全球半导体市场的竞争力，此举标志着半导体行业持续增长的势头不减，同时也反映出客户对先进制程技术的强烈需求。

11月26日消息，台积电董事长兼CEO魏哲家在近日的三季度财报电话会议上透露，公司正按计划推进2nm制程工艺在本季度晚些时候量产，目前良率表现乐观。他指出，在智能手机与高性能计算AI应用的强劲驱动下，预计2nm产能将在2025年快速提升。

与7nm、5nm、3nm等历代先进制程类似，台积电2nm工艺也获得了芯片厂商的积极需求。为应对客户订单，公司正计划进一步扩增产能。

据最新报道，台积电拟增建3座专用于2nm工艺的晶圆厂。这些工厂有望落地于南部科学园区，最快将于2025年动工，具体进度将取决于土地购置、环评及审批等环节的推进。

由于2nm制程需依赖大量极紫外（EUV）光刻机等尖端设备，新增3座晶圆厂也将意味着巨额资本投入。

截至目前，台积电已规划共7座2nm晶圆厂，分别位于新竹科学园区（2座）与高雄楠梓园区（5座）。若新增的3座工厂顺利落地，其2nm工艺专用晶圆厂总数将增至10座。