文丨泰罗
8月16日，光模块（CPO）板块大幅上涨，剑桥科技、天孚通信、德科立、联特科技、太辰光、新易盛、中际旭创等都在突破。
其中新易盛，在过去三个多月里，市值更从不到500亿直接跃升超过2500亿，暴增超两千亿。
光模块市场景气度主要受电信和云厂商（CSP）资本支出影响，其中CSP的投入至关重要。
目前全球范围内正在进行高强度的算力军备竞赛，各大巨头纷纷扩大资本开支，数据显示，亚马逊、谷歌、微软、Meta均在2025年大幅加码Capex，合计指引投入超3000亿美元。
过去市场一度担心推理不需要大量光模块，但事实恰恰相反，大集群明显更具备规模效应和经济价值，在集群大型化趋势下，GPU与光模块的比例不断被推高，从传统的1:3向1:5甚至更高水平升级。
除此之外，谷歌、AWS、Meta、OpenAI的ASIC芯片很可能在2026年迎来大规模放量，而ASIC用到的光模块数量比GPU还要多。
事实上，光模块当下不仅面临需求端扩容，还直接受益于技术升级红利。
一方面，行业正在推进从400G→800G→1.6T的代际演变。
2025年，光模块产品结构将从400G为主、800G为辅向800G为主、1.6T和400G为辅转变。根据讯石光通信的预测，在英伟达、谷歌、Meta、AWS等企业的推动下，今年全球800G光模块的需求量有望达1800-2200万只。
还有一点值得注意，技术进步正不断加快升级速度，800G和1.6T的迭代周期已从过去的3-4年缩到2年甚至以下，这意味着行业随时可能出现超预期发展的现象。
另一方面，AI训练侧合成数据及推理侧用户请求量正在以一日千里的速度爆发性增长，由此带来的大规模计算集群建设与日益紧张的土地和能源产生矛盾冲突，这就需要更高的带宽、更高速率的传输和更低的功耗方案解决。这种背景下，推动光技术下沉，通过不断提升集成度将光技术从机柜推进到芯片就成了大势所趋，CPO、LPO、OIO等一系列新技术应运而生。
CPO的特点是低延迟、高带宽、高集成度，主要用于柜内互联；LPO适用于数据中心机柜内服务器到交换机的连接；OIO重点则重点解决计算域电互联的瓶颈，用于芯片芯粒间互联。可预见的未来，这些技术将各显神通，把光模块产业推向一个前所未有的发展高潮。
根据Lightcounting预测，光模块全球市场规模在2024-2029年或将以22%的CAGR保持增长，2029年有望突破370亿美元。
一边是需求提升带来数量增长，一边是技术升级带来附加值跃迁，两者叠加共振的乘数效应势必会引发非线性的产业大爆炸。
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