苹果首款2nm芯片亮相，A20系列创新采用WMCM封装工艺

苹果推出首款采用2nm制程技术的芯片A20系列，该芯片首次采用先进的WMCM封装工艺，这一创新技术将显著提升芯片性能，同时降低功耗，有望为苹果设备带来更快的处理速度和更长的续航能力，作为行业领先的技术突破，该芯片的发布标志着苹果在半导体领域的持续进步和创新。

12月1日消息，据媒体报道，明年的苹果A20系列芯片将采用台积电2nm工艺制程，这将是苹果首款2nm芯片。

对比A19系列，A20和A20 Pro最大变化之一是封装工艺由之前的InFO转向WMCM，后者的核心变化是先封装再切割。

具体来看，WMCM封装技术是在完整晶圆上将CPU、GPU和神经网络引擎等多个模块进行互联整合，最后切割成单个芯片模块，这种方式省去了传统封装中必要的中介层，信号传输更快。

除此之外，苹果A20系列的缓存有望进一步提升，预计A20性能核心L2缓存为8MB，能效核心L2缓存为4MB，SLC缓存为12MB；A20 Pro性能核心L2缓存为16MB，能效核心L2缓存为8MB，SLC缓存为36MB-48MB。

按照惯例，A20 Pro芯片由iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和折叠屏iPhone首发搭载，A20芯片由iPhone 18搭载。

这次苹果的发布节奏有所调整，其中明年秋季苹果将推出iPhone 18 Pro系列和折叠屏iPhone，iPhone 18标准版则是在2027年上半年亮相。