全球晶圆代工厂Q2排名揭晓，台积电市占率创新高，中芯国际位列三甲

全球前十大晶圆代工厂在第二季度的排名中，台积电以70.2%的市场份额创下历史新高，稳居领先地位，中芯国际表现强劲，位列第三，此摘要简要概括了全球晶圆代工行业的最新动态和主要企业的排名情况。

9月2日消息，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季度，全球前十大晶圆代工厂营收达到417亿美元以上，同比增长14.6%创纪录。

据悉，以上增长主要原因来自于中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、服务器新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强。

从排名来看，台积电营收同比增长18.5%，达302.4亿美元，市占率更一举创下70.2%的纪录，稳居市场龙头，接近第二名三星的10倍。

三星第二季度营收近31.6亿美元，季增9.2%，以7.3%市占排名第二。

中芯国际受晶圆出货延迟、ASP下滑影响，第二季营收同比减少1.7%，略降至22.1亿美元左右。市占率也微幅减少为5.1%，排名维持第三。

第四名的UMC（联电）得益于晶圆出货、ASP双升，第二季营收成长8.2%，达19亿美元，市占4.4%。

GlobalFoundries（格芯）则因客户于第二季启动新品备货，晶圆出货季增、ASP也微幅改善，带动营收同比增长6.5%，近16.9亿美元，以3.9%的市占排名第五。

值得一提的是，在中国市场消费补贴、IC国产替代等趋势下，HuaHong Group（华虹集团）旗下HHGrace（华虹宏力）第二季产能利用率上升、总晶圆出货量季增，部分与ASP小幅下滑相抵，营收季增4.6%。

合并HLMC（上海华力）等事业后，集团营收约季增5%至10.6亿美元，市占约2.5%，维持第六名。

此外，世界先进、高塔、合肥晶合、力积电跻身前十。