Intel二代高端锐炫B770即将发布，BMG-G31包装曝光

Intel即将推出第二代高端锐炫处理器B770，搭载BMG-G31芯片的新包装产品已经现身，这款处理器预计将为用户带来卓越的性能和体验，以满足日益增长的计算需求，具体性能和价格信息尚未公布，但预计将引起市场的广泛关注。

9月9日消息，Intel的高端显卡市场布局似乎迎来了新的进展，新一代高端显卡锐炫B770可能已经接近发布。

一直以来，Intel对于推出比锐炫B580更强大的Battlemage系列独立显卡的传闻始终持肯定态度，关于更强大的BMG-G31芯片的传闻和泄露信息也一直不断，这款芯片预计就将用于B770。

近日，@Haze2K1注意到一份包含G31和C32 GPU的运输清单，清单显示，Intel在今年6月左右一直在发送尺寸为390×189×83毫米的包装盒。

与BMG-G21的381 x 192 x 89 mm相比，尺寸变化不大，但BMG-G31芯片预计将集成更多的核心。

据推测，锐炫B770将配备32个Xe2核心，搭载16 GB显存以及256位的显存位宽，这意味着实际芯片和显卡的尺寸可能会略大于BMG-G21。

考虑到带包装的锐炫B580在NBD运输清单中被发现大约2.5个月后发布，预计Intel会在2025年底前推出锐炫B770。