美国加速芯片国产化步伐，目标实现自给自足，自给率目标达50%

美国正寻求摆脱对外芯片依赖，加速国产化进程，目标实现自给自足率50%，旨在减少对外部供应链的依赖，增强本土芯片产业的竞争力，这一举措反映了全球半导体产业格局的变化，也体现了美国对本土科技产业的重视。

11月17日消息，据媒体报道，美国政府近期提出一项明确的半导体产业目标，确保该国所使用的芯片中至少有50%在国内制造，以重塑其在全球半导体制造业的领导地位。

半导体作为人工智能、汽车、通信等关键领域的核心，其战略价值日益凸显。然而，过去三十年间，美国在全球半导体制造中的份额已从1990年的37%大幅下滑至2022年的10%，这一趋势与美国的科技战略需求严重不符。

为扭转局面，美国连续多届政府持续推动产业回流政策。从特朗普首任期启动的关键制造激励，到拜登签署的《芯片与科学法案》，再到当前政府拟议的针对性关税措施，一系列举措已促使台积电、三星等国际半导体巨头在美国投入巨资建厂。

这些政策的效果正逐步显现。2024年，全球半导体销售额首次突破6000亿美元，达6305亿美元。据世界半导体贸易统计组织预测，2025年全球销售额将增长11.2%，至7010亿美元，2026年有望达到7607亿美元。值得注意的是，美洲地区成为增长最快的市场，同比增速高达44.4%。

为实现50%的自给率目标，美国政府计划进一步强化政策工具，包括对半导体进口加征关税，并建立芯片换芯片税收抵免机制，激励企业优先采购本土生产的芯片。