大众自研SoC芯片，未来三到五年实现量产交付

大众宣布自主研发SoC芯片，计划在未来三到五年内实现量产交付，这一举措将推动汽车智能化和数字化转型，提高车辆性能和质量，该芯片将集成多种功能，包括计算和控制等，以提升车辆的安全性和可靠性，此举标志着大众在汽车芯片领域的布局进一步加深，有望引领汽车产业的创新发展。

11月5日消息，今日，第八届中国国际进口博览会正式开幕。

据媒体报道，大众汽车在进博会上宣布，其旗下软件公司CARIAD与地平线成立的合资公司酷睿程，将在中国自主设计与研发系统级芯片（SoC）。

该芯片预计将在未来三至五年量产交付，拥有单颗500至700TOPS算力，将显著提升智驾系统在高频使用过程中的实时决策、安全冗余与稳定运行等方面的综合能力。

CARIAD中国CEO韩三楚表示，自研芯片是一次战略性投资，金额约为2亿美元。

据地平线介绍，酷睿程的首款高级驾驶辅助系统解决方案将于2025年正式投入量产，为双方在华智能驾驶自主研发合作的第一阶段画上圆满句号。

随着自研系统级计算方案的发布，合作第二阶段正式开启，地平线将进一步赋能大众汽车集团强化本土智驾全栈研发能力，推动高性能、安全可靠的一体化智能驾驶解决方案的规模化量产与商业落地。

大众汽车集团管理董事会主席奥博穆表示，作为一家全球科技驱动型企业，大众汽车集团持续在关键未来技术领域夯实创新根基。中国市场在这一进程中发挥着至关重要的作用。通过在中国自主设计与研发系统级计算方案，我们正在掌握未来智能出行的关键技术，这将进一步巩固集团的长期创新能力，并推动中国成为大众汽车集团全球创新的重要策源地。