高通与联发科采用台积电2nm N2P工艺，实现弯道超车挑战苹果

高通和联发科采用台积电最新的2nm N2P工艺，实现了在下代处理器领域的弯道超车，有望超越苹果，这一技术革新将带来更高的性能和能效，推动移动处理器市场的发展。

11月4日消息，据报道，高通的骁龙8 Elite Gen 6和联发科的天玑9600处理器，计划直接采用台积电更先进的N2P工艺节点，力求在制造工艺上超越主要竞争对手苹果。

台积电下一代2nm节点制程拥有N2和其后续优化的N2P两个版本，此前有报道称，苹果的A20和A20 Pro芯片将采用首个版本N2工艺。

而最新消息指出，高通和联发科采取弯道超车策略，直接跳过N2，选择在性能更优的N2P节点上发布其下一代旗舰芯片。

高通骁龙8 Elite Gen6已多次传闻将采用N2P工艺，并支持LPDDR6内存和UFS 5.0存储，而联发科则是首次被曝出加入这一阵营。

高通和联发科之所以倾向于采用更先进的N2P工艺，是因为它们希望在制造工艺上获得领先优势，以弥补在核心设计上的差距。

苹果凭借多年在CPU和GPU核心方面的自主研发经验，其芯片性能和能效比一直领先于竞争对手，例如A19 Pro的能效核在功耗不变的情况下，性能提升了29%。

相比之下，高通直到最近才开始搭载完全自主设计的核心，而联发科则主要依赖ARM的公版核心设计。