Intel发烧级二代锐炫显卡遭遇大砍，核心数达40，缓存缩减至512MB堆栈缓存揭秘

Intel的发烧级二代锐炫显卡遭遇砍单，这款显卡原本拥有高达40核心和512MB堆叠缓存的规格，由于某些原因，该显卡的生产计划被调整，具体细节和后续计划尚未公布，这一变动可能会对显卡性能和市场需求产生影响。

11月2日消息，Intel重返独立显卡，一度让市场非常兴奋，但这个领域真的不好混。Intel其实做得不错，软硬件都很用心，但份额一直没有起色，官方最近也承认重点是核显。

Battlemage二代锐炫独立显卡迄今依然只有主流的锐炫B580、B570，都基于BMG-G21 GPU芯片，还衍生出了锐炫Pro B60、B50专业版，而高端的锐炫B7系列(BMG-G31)仍然杳无音信。

根据曝料，Intel确实还准备了两个很特别的高端Battlemage GPU核心，但很不幸都已经被砍了。

其中之一是BMG-X3，也叫作BMG-G10，拥有28个Xe核心，介于BMG-G31 32核心、BMG-G21核心之间，显存则是192-bit GDDR6。

更高端的是BMG-X4，配备多达40个Xe核心，搭配256-bit GDDR6。

它们的最大特色，就是都集成了512MB Adamantine Cache。

传说中，这是处理器的四级缓存，但其实可以视作GPU的三级缓存，速度比二级缓存慢一些，类似AMD Infinity Cache无限缓存。

它以3D堆叠的方式放在基础模块上，因此GPU整体是个复杂的chiplets芯粒结构，也有点像AMD 3D V-Cache。

如今，这一技术已经被彻底取消，所有产品都不复存在，包括BMG-X3/X4 GPU显卡，包括Arrow Lake Halo处理器，定位直指AMD Strix Halo。

具体原因不详，不知道是技术太复杂、成本太高，还是性能未达预期。

值得一提的是，AMD RDNA4家族本来也规划了发烧级型号，芯片也是复杂的chiplets芯粒设计，最终也不幸夭折。